Changes between Version 22 and Version 23 of ssciPCB-milling


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Timestamp:
Apr 4, 2016 5:06:17 PM (3 years ago)
Author:
asagi
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  • ssciPCB-milling

    v22 v23  
    4646[[Image(Package.png,400px)]][[BR]]
    4747[[BR]]
    48 Nameのところにパッケージの名前を入れて、OKをクリックします。[[BR]]
     48新しくでてきたウィンドウで、Nameにパッケージの名前を入れて、OKをクリックします。[[BR]]
    4949[[Image(PackageEdit.png,400px)]]
    5050
    5151=== (3)Packageを作成する ===
    52 基板図を設計するときと、似たような画面でパッケージの設計をします。手順は3つです。
    53 [[Image()]]
    5452
    5553==== (1)トップのパッドを作成する。 ====
    56 左下のSMDコマンドを使って、Topのパッド(表面のメッキ)を作成します。デフォルトのパッドは長方形ですが、Roundnessを100%に設定することで角が取れて丸い形にできます。
    57 [[Image(PlatedMilling_setting.png,400px​)]]
     54左下のSMDコマンドを使って、Topのパッド(表面のメッキ)を作成します。デフォルトのパッドは長方形ですが、Roundnessを100%に設定することで角が取れて丸い形にできます。[[BR]]
     55[[Image(PlatedMilling_setting.png,400px​)]][[BR]]
    5856
    5957==== (2)ボトムのパッドを作成する。 ====
    60 トップのパッドをコピーします。[[BR]]
     58トップのパッドをコピーします。コピーしたパッドを選択して、プロパティ画面からレイヤを16 BOTTOMに変更します。[[BR]]
     59[[Image(ChangedLayer.png​,400px)]][[BR]]
    6160
    62 コピーしたパッドを選択して、プロパティ画面からレイヤを16 BOTTOMに変更します。
     61レイヤを変更したら、トップのパッドと重なる位置にボトムのパッドを移動させます。[[BR]]
    6362
    6463==== (3)長穴を作成する。 ====