Changes between Version 17 and Version 18 of ssciPCB-milling


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Apr 4, 2016 4:32:47 PM (8 years ago)
Author:
asagi
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  • ssciPCB-milling

    v17 v18  
    3737
    3838== 3. メッキ付き長穴の設計方法 ==
    39 下図で示しているような、はんだづけをするためのメッキが付いている長穴の作り方です。[[BR]]
     39下図で示しているような、はんだづけをするためのメッキが付いている長穴の作り方です。ライブラリに長穴を配置して、[[BR]]
    4040
    4141=== (1)File> New > Libraryでライブラリを新規作成します ===
     42[[Image(NewLibrary.png,400px)]]
     43
     44=== (2)任意の名前をつけてPackageを作成します ===
     45ICマークをクリックして、
     46[[Image(Package.png,400px)]]
     47
     48Nameのところにパッケージの名前を入れて、OKを押します。
     49[[Image()]]
     50
     51=== (3)Packageを作成する ===
     52基板図を設計するときと、似たような画面でパッケージの設計をします。手順は3つです。
     53[[Image()]]
     54
     55==== 1. トップのパッドを作成する。 ====
     56左下のSMDコマンドを使って、Topのパッド(表面のメッキ)を作成します。デフォルトのパッドは長方形ですが、Roundnessを100%に設定することで角が取れて丸い形にできます。
     57[[Image(PlatedMilling_setting.png​)]]
     58
     59==== 2. ボトムのパッドを作成する。 ====
     60トップのパッドをコピーします。[[BR]]
     61
     62コピーしたパッドを選択して、プロパティ画面からレイヤを16 BOTTOMに変更します。
     63
     64==== 3. 長穴を作成する。 ====
     65メッキなし長穴の作成方法で説明した手順で、パッド内に長穴を作成します。
    4266
    4367
    44 === (2)任意の名前をつけてPackageを作成します ===
     6846番のmilling層で長穴の部分を描きます。長穴のサイズは1mm x 2mmよりも大きくします。スクリーンショットでは単位がinch系で表示しています。
    4569
    4670
    47 === (3)コンソール画面のSMDコマンドを選択します ===
    48 メッキ部分はSMDとして、作成します。
    49 
    50 まず、Topのパッドを作成します。サイズは必要なサイズ、Roundnessは100%に設定します。
    51 
    52 つぎにTopのパッドをコピーして、層をBottomに変更します。
    53 
    54 これで表と裏のパッドが完成です。
    55 
    56 つぎに、46番のmilling層で長穴の部分を描きます。長穴のサイズは1mm x 2mmよりも大きくします。スクリーンショットでは単位がinch系で表示しています。
    57 
    58 === (4)Symbolの作成 ===
     71=== (4)シンボルの作成 ===
    5972
    6073
    6174
     75