Changes between Version 1 and Version 2 of ssciPCB-gerber
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ssciPCB-gerber
v1 v2 11 11 12 12 === 2. ガーバーデータの書き出し方法 === 13 1. 次のふたつのファイルを用意してください。[[BR]] 14 [[BR]] 15 * DRCが通っているbrdデータ 16 * スイッチサイエンスPCBが配布してるCAMプロセッサ 17 [[BR]] 18 2. brdデータをEagleで開いてください。[[BR]] 19 [[画像リンク]][[BR]] 20 3. File>CAM Processorから、CAMプロセッサを開いてください。 21 [[画像リンク]] [[BR]] 22 4. Process Jobをクリックしてください。[[BR]] 23 このCAMプロセッサはスイッチサイエンスPCB用に設定されているので、設定を変更する必要はありません。[[BR]] 24 5. 出力されたファイルから、スイッチサイエンスPCBに必要なファイルのみZIPファイルで固めてください。[[BR]] 25 スイッチサイエンスPCBで基板を製造する際に必要なファイルは以下の8種類(4層基板の場合は10種類)です。[[BR]] 13 26 14 {{{ 15 16 }}} 17 18 27 * トップレイヤの名前:pcb_name.GTL 28 * 2層目の名前:pcb_name.GL2(4層基板のみ) 29 * 3層目の名前:pcb_name.GL3(4層基板のみ) 30 * ボトムレイヤの名前:pcb_name.GBL 31 * 表面のソルダレジスト:pcb_name.GTS 32 * 裏面のソルダレジスト:pcb_name.GBS 33 * 表面のシルク:pcb_name.GTO(表面にシルクを入れない場合も、このファイルは必要です。) 34 * 裏面のシルク:pcb_name.GBO(裏面にシルクを入れない場合も、このファイルは必要です。) 35 * ドリルデータ:pcb_name.TXT 36 * 基板外形:pcb_name.GMLまたは.GKO(弊社のCAMプロセッサを使用した場合は、拡張子が.GKOのファイルが作成されます。) 19 37 [[BR]] 20 [[Image(RasPi_HAT_milling.png)]][[BR]]38 6. スイッチサイエンスPCBで注文する[[BR]] 21 39 [[BR]] 22 1) Wireコマンドを選択[[BR]]23 [[Image(Eagle_wire.png)]][[BR]]24 [[BR]]25 2) Layerは「46 Milling」を選択[[BR]]26 [[Image(Eagle_46_Milling.png)]][[BR]]27 [[BR]]28 3) 長穴をいれたい箇所に、1mm x 2mm 以上の大きさになるように線を引く[[BR]]29 [[Image(Eagle_Properties.png)]][[BR]]30 [[BR]]